当下具身智能快速发展，工业机器人、低空无人设备对高性能芯片需求激增。传统电子芯片算力、能效短板突出，现有光计算芯片适用场景单一，高端光电芯片存在技术壁垒。南京审计大学国际联合审计学院智驭光芯小分队围绕全集成光电融合通用计算芯片课题，走进南京科技馆、南京集成电路创新馆开展暑期科创调研，助力国产高端芯片自主创新。
沉浸式科普研学，调研智能装备真实应用场景
实践期间，智驭光芯小分队走访南京科技馆人工智能、智能终端展厅，通过实物展品、动态演示观摩各类智能设备应用场景。结合现场讲解，明确传统芯片实时运算、能耗层面的缺陷，为光电融合架构、多场景适配优化提供现实依据。
深耕产业链调研，厘清芯片产业技术痛点
结束科技馆研学后，小分队前往南京集成电路创新馆开展产业专项调研，访谈一线研发工程师，梳理芯片设计、制造、封测、应用全产业链现存难题：电芯片算力功耗难以平衡；光计算芯片场景适配率不足45%；高端器件对外依存度高；光电技术量产存在散热、兼容、稳定性工程难题，高校缺少硬件测试环境。
本次调研累计整理产业资料70余份，梳理产业需求21条、研发实操建议14条，锁定算力、能效、场景适配三大研究痛点。
研学结合科研，落地多项阶段性学术成果
实地调研推动课题从理论走向产业验证，团队取得多项实践成果：
架构优化：迭代光电融合芯片设计方案，仿真峰值算力860TOPS，功耗控制28W内，算力功耗比30.7TOPS/W，推理时延4.7ms，相较同级电芯片能效提升2.3倍，跨场景适配覆盖率达89%，可支撑多类智能装备云边端协同部署。
文字成果：完成社会实践调研、项目可行性、芯片安全防控三份专项报告，搭建具身智能芯片安全审计框架，完善多场景应用方案，弥补纯文献研究缺乏产业实操视角的不足。
知行双向赋能，以青年科创助力新质生产力
本次实践打通课堂科研与产业实际，紧扣芯片自主可控、发展新质生产力的国家需求，针对行业硬件短板提出青年优化方案，为拓宽国产光电芯片适用场景、健全产业安全体系提供新思路。后续团队将持续优化芯片架构，深耕技术研发，以青年力量推动集成电路与具身智能领域国产化发展。
实践砺行致远，社会实践带来团队综合收获
走访、访谈、研讨全程锻炼队员调研、沟通、协作与问题分析能力，让大家跳出书本理论，结合产业实际研判技术落地难点。亲历国内芯片产业攻坚历程后，队员树立起科技报国的责任与担当，坚定投身关键核心技术研发的志向。
文案来源 | 解江楠
图片来源 | 赖颖蘅
责任编辑 | 祝惠婷
审校 | 刘琦 卓妍
审核人 | 胡业宇 郑均雷